技術編號:6102456
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及線路板導通孔鍍銅厚度的測量方法,特別是在生產線上對柔性線路板中導通孔鍍銅厚度的測量方法。背景技術對于線路板導通孔鍍銅厚度,通常是采用顯微鏡測量方法進行測量,具體方法是鍍銅完成后從排版上剪切幾個產品下來,放入液態的環氧樹脂中,加入催化劑、固化劑,待凝固后,對橫斷面進行適當的研磨、拋光和浸蝕,在金相顯微鏡上用矯正過的標尺測量覆蓋層橫斷面的厚度。其中,研磨和拋光的目的是為了使截面表面平整,一般以研磨到可以觀察到通孔截面即可;浸蝕的目的是為了提高金屬層間...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發人員的辛勤研發付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。