技術(shù)編號(hào):6050923
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種源漏極漏電流測(cè)試結(jié)構(gòu),包括形成于一半導(dǎo)體襯底中的若干隔離溝槽、形成于所述隔離溝槽中的填充層、形成于所述隔離溝槽之間的第一摻雜區(qū)、以及第二摻雜區(qū),所述填充層為彎折結(jié)構(gòu)。彎折結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)角處最容易產(chǎn)生位錯(cuò),當(dāng)產(chǎn)生位錯(cuò)時(shí),就能測(cè)到有源區(qū)和襯底的源漏極漏電流,進(jìn)而通過所述測(cè)試結(jié)構(gòu)判斷器件區(qū)中源漏極是否漏電及漏電的嚴(yán)重程度。專利說明 一種源漏極漏電流測(cè)試結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域,特別涉及一種源漏極漏電流測(cè)試結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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