技術編號：6026840
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及元件基板、檢查方法以及使用該檢查方法的半導體裝置制造方法。背景技術近年來，用于無線地發送/接收數據的半導體裝置(稱為無線芯片、RFID標簽等) 的發展有所進步。通常，對于制造LSI芯片的情形，用于評價特性的元件或電路形成于用于形成該 LSI芯片的基板上，其中該元件或電路稱為TEG(測試基本組)。通過評價該TEG，可以測試 LSI芯片的制造工藝或用于設計LSI的參數。無線芯片也由LSI芯片形成，且TEG提供于用于形成LSI芯片的基板上，從而測試制造...
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