技術編號：58950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，包括陶瓷基體，所述的陶瓷基體為長方體結構，在陶瓷基體的上下表面設置涂層，在陶瓷基體的前表面固定兩組以上的銀電極片，銀電極片在前表面均勻分布，并且每組銀電極片之間未交叉。本實用新型中的熱敏電阻可以方便實現串并聯電路設計，滿足不同客戶的使用要求。專利說明一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻技術領域[0001]本實用新型涉及一種熱敏電阻，尤其是一種用于鍵合的貼片型熱敏電阻，方便多電阻的串并聯電路設計。背景技術[0002]熱敏電阻器是電阻值對溫度極為敏感的一種電...
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