技術編號：5838628
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及線路板檢測方法，涉及用顯微攝像機獲取被測線路板直線 的圖像來檢測線路板蝕刻邊緣，蝕刻因子測量方法。背景技術集成電路(IC)芯片的微型化，給印刷電路板(PCB)的制作提出了線寬密 集化、層數多層化的更高要求。PCB上密集的平行直線的線寬，若蝕刻得太 粗，則容易造成平行線短路；若蝕刻得太細，則容易造成信號的傳輸不正 常；若蝕刻得局部有突變(變粗或變細)，則容易產生高頻反射，形成電磁 干擾，影響電子系統的穩定。蝕刻因子是印刷電路板中直線的底部寬度減 去...
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