技術(shù)編號:5281198
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,屬于材料表面工程,電鍍領(lǐng)域。利用丁二酰亞胺對銀較強(qiáng)的絡(luò)合能力、銀電沉積時極化較大、鍍液較穩(wěn)定、使用范圍較寬等一系列優(yōu)點,研制出一種新型的低能耗、高質(zhì)量、且操作工藝簡單的無氰電鍍銀鎳工藝。本發(fā)明的制備工藝流程為打磨(機(jī)械拋光)、丙酮除油、化學(xué)浸蝕、電鍍及電鍍后處理。得到的鍍層導(dǎo)電性能良好,阻抗明顯增大,硬度明顯提高,本發(fā)明具有低能耗、高質(zhì)量、且簡單易操作,鍍層光亮,性能優(yōu)良的一系列優(yōu)點,可廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中作為導(dǎo)電及可焊性鍍層。專利說明—種堿性...
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