技術編號：5280009
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及通過蝕刻進行電路形成的電子電路及其形成方法以及電子電路形成用覆銅層壓板。背景技術在電子設備和電氣設備中廣泛使用印刷電路用銅箔，該印刷電路用銅箔，一般通過膠粘劑或者不使用膠粘劑而是在高溫高壓下膠粘到合成樹脂板或薄膜等基板上來制造覆銅層壓板，之后，為了形成目標電路，通過抗蝕劑涂布及曝光工序印刷電路，并且經過將銅箔的不需要部分除去的蝕刻處理，再焊接各種元件，由此形成電子器件用的印刷電路。這樣的印刷電路中使用的銅箔，根據其制造方法的種類的不同大致分為電解...
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