技術編號：5276335
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及電元件或電子元件上的金屬沉積物的，其目的是通過焊接實現電元件或電子元件在諸如印刷電路板等復雜組件中的裝配，或者進一步提供保護以防止沉積有沉積物的基板的腐蝕。背景技術 在上述領域中，人們熟知的沉積物的應用是將錫鉛合金電沉積(electro-deposition)在電子元件的引腳上，所述電子元件隨后可被安裝在集成電路卡上。這種錫鉛合金用于生產使可焊性和可靠性得到最佳保證的電子元件。然而，由于鉛是對環境和人體健康有害的重金屬，因此正在尋找一種新的無鉛純...
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