技術編號：5264922
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體制造。特別是涉及具有凸起的塊狀硅(bulks ilicon)移動件的裝置及其制造方法。背景技術半導體集成電路(IC)工業已歷經快速成長。IC材料與設計方面的技術進步已產生了多個IC世代，其中每個世代具有相較于前一世代更小且更復雜的電路。然而，這些進步已增加了處理與制造IC的復雜度，且為了實現這些進步，在IC工藝與制造方面亦需有類似的發展。在IC發展的進程中，當幾何尺寸(亦即使用制造程序所能產生的最小元件)已經縮小時，功能密度(亦即每一芯片面...
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