技術編號：5264781
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明有關一種半導體封裝件，尤指一種具微機電元件的半導體封裝件。背景技術微機電系統(Micro Electro Mechanical System, MEMS)是一種兼具電子與機械功能的微小裝置，在制造上則通過各種微細加工技術來達成，可將微機電元件設置于芯片的表面上，且以保護罩或底膠進行封裝保護，而得到一微機電封裝結構。請參閱圖IA至圖1D，現有具微機電元件的封裝結構的各式實施例的剖視示意圖。如圖IA所示，揭露于第6，809，412號美國專利者，其先于基板...
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