技術編號：5047814
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及電子產品的灌封前的備料エ藝，尤其涉及ー種適用于硅凝膠對IGBT模塊灌封エ藝中的。背景技術隨著中國經濟的高速發展，高鐵、地鐵、城市軌道交通、風電、太陽能、清潔能源等領域均在不斷發展，在這些領域中，IGBT模塊被廣泛的應用于這些領域的一些逆變裝置中。隨著科學技術的發展，高技術含量、結構復雜的變流裝置專業化分エ極強、更加趨于模塊化。如此大規模的模塊化部件生產，對IGBT模塊在產品一致性及可靠性等方面要求極高。IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)是由MOSF...
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