技術編號：4980721
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種半導體材料加工設備漿料過濾裝置，尤其是用于開槽雙 面研磨機漿料終端過濾，去除研磨漿料中大顆粒雜質的一種過濾裝置。 背景技術隨著半導體材料加工技術的快速發展，早期半導體雙面研磨機為平板磨盤， 研磨速率很低，產能小，晶片旋轉阻力大，研磨過程中容易產生碎片，而且僅適合加工3~6英寸小尺寸晶片，伴隨半導體晶片尺寸增加和產能提升需求和開槽 雙面研磨機還具有研磨漿料均勻分布在晶片與研磨盤之間，荷重較為均勻；溝槽 可以用來排出研磨屑與研磨漿料；減少晶片...
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