技術編號：4450035
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。功能轉印體(14)具備具有納米結構的凹凸結構(11)的載體(10)和設置于凹凸結構(11)上的功能層(12)。在凹凸結構(11)的表面預先設置功能層(12)，使功能層(12)直接對接于被處理體(20)的一主面上，然后從功能層(12)除去載體(10)，在被處理體(20)上轉印功能層(12)。凹凸結構(11)的平均間距在1nm以上1500nm以下，功能層(12)包含樹脂，且功能層(12)的露出面側的表面粗糙度(Ra)，與凹凸結構(11)的凸部頂端位置和所述功能...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。