技術編號：4356083
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種帶狀包裝體，具有多個收容芯片式電阻器等電子部件的部件收容凹處的紙制的載體帶、和以堵住上述各部件收容凹處并通過熱熔敷粘接在該載體帶表面上的合成樹脂制上帶。這種情況下，在以往的帶狀包裝體上，是將上述上帶5由聚乙烯等熱可塑性合成樹脂制成，或者在上帶5的背面形成熱熔融粘接層。而且，在上帶5與上述載體帶1的表面重疊后，在該上帶5上的上述部件收容凹處2的列上的左右兩側部分，由加熱后的鏝輥6或鏝刀體來按壓載體帶1。這樣，通過熱熔敷將上述上帶5進行局部熔融，...
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