技術編號：40444160
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及智能檢測領域，且更為具體地，涉及一種超薄基板鐳鉆高密集通孔孔偏的工藝。背景技術、隨著電子產品朝著更小、更薄、更輕的方向發展，對電路板的設計和制造提出了更高的要求。超薄基板是實現電子設備輕薄化的關鍵技術之一，它不僅有助于減少設備的整體體積和重量，還能提高電子產品的集成度和性能。在超薄基板生產中通常采用鐳鉆（激光鉆孔）工藝來形成通孔，但由于基板厚度極薄，通常只有幾十微米，加上孔徑也越來越小，這種高密集的孔徑通常在幾十微米到幾百微米之間，這使得通孔位置很容易發生偏移。這種偏移會導致導通不良...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。