技術編號：40203605
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于芯片封裝領域，涉及一種三維堆疊光電芯片封裝結構及制作方法。背景技術、到年，全球互聯網流量預計將達到每月近eb，對數據中心互連帶寬的需求將繼續以指數級的速度增長。預測到年，隨著數據中心能耗的持續增長，全球數據中心的用電量將超過pwh，甚至可能高達pwh。為了滿足互聯網流量的需求，數據中心節點帶寬需要達到tb/s，為了減緩數據中心能耗增長的趨勢，必須想辦法降低系統、器件的功耗。每個封裝的i/o引腳數差不多每年翻一番，i/o總帶寬至年翻一番。、光具有信...
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