技術(shù)編號:39861709
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電解鍍銅液的再生處理方法及電解鍍銅液的再生處理系統(tǒng)。背景技術(shù)、到目前為止,在電子部件領(lǐng)域中,在有機封裝基板、柔性基板或硅晶片基板上對由光刻膠形成的圖案形成電解鍍銅膜。、此處,在電解鍍銅處理中,若使用電解鍍銅液繼續(xù)進行電解處理,則隨著時間的推移,伴隨著添加劑的分解而產(chǎn)生的副產(chǎn)物或光刻膠的流出液(eluates)等有機雜質(zhì)會增加,而存在鍍覆性能降低的問題。、因此,作為其措施,有人提出了使用活性炭除去有機雜質(zhì)的方法。更具體而言,提出的是使用活性炭濾芯定期地進行有機雜質(zhì)(例如丙二磺酸...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。