技術(shù)編號(hào):39861537
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種表面封孔液、封孔方法及復(fù)合材料,具體地涉及一種微弧氧化層表面封孔液、封孔方法及復(fù)合材料。背景技術(shù)、鎂及鎂合金具有密度小、比強(qiáng)度和比剛度高、阻尼減震性和電磁屏蔽性能好、容易機(jī)械加工和回收利用的優(yōu)點(diǎn)。例如,鎂合金是目前最輕的合金結(jié)構(gòu)材料,鎂合金密度約為鋁合金的/,鋼鐵的/;與此同時(shí),散熱性能上鎂比鋼高近倍,是塑料的倍。這些工業(yè)特性以及其在自然環(huán)境中的豐富儲(chǔ)量使其具備廣泛的應(yīng)用潛力。在航空航天、汽車工業(yè)、電子信息、建筑、醫(yī)療等領(lǐng)域有著其它材料無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。特別是,近年來(lái)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。