技術(shù)編號:39860845
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電鍍方法,尤其涉及一種電路板的電鍍方法及電鍍設(shè)備。背景技術(shù)、現(xiàn)有電路板會使用盲孔來達(dá)成電路連接之目的。其中,現(xiàn)有電路板于特殊情況下,其相反的兩個板面上的盲孔數(shù)量會差距很大,使兩個板面的空氣接觸面積也是如此。然而,當(dāng)電路板進(jìn)行電鍍作業(yè)時,電路板的兩板面的電鍍厚度會不一致,導(dǎo)致均勻性不佳而造成后續(xù)工藝制作困難及報(bào)廢生成。、于是,本發(fā)明人認(rèn)為上述缺陷可改善,乃特潛心研究并配合科學(xué)原理的運(yùn)用,終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。