技術(shù)編號:39860585
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于補料,具體涉及一種電路板加工用自動補料的電鍍設(shè)備。背景技術(shù)、在電鍍工作過程中,需要消耗電鍍耗材,常用的耗材有銅錫球,而在電鍍過程中需要隨時補充電鍍耗材,即銅錫球,而現(xiàn)有的銅錫球添加方案大部分為人工添加,需要人工監(jiān)察,待銅錫球不足時,進行添加,費時費力,同時人工在電鍍線添加時有安全風險,故推出一種電路板加工用自動補料的電鍍設(shè)備。技術(shù)實現(xiàn)思路、本發(fā)明的目的在于提供一種電路板加工用自動補料的電鍍設(shè)備,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。、為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種電路板加...
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