技術編號：39729398
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及零部件焊接，具體為一種全自動晶圓清洗機外殼加工用焊接機。背景技術、晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。隨著特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，因此，清洗晶圓是半導體制程中常見的一道工序。、而晶圓清洗機在制造的過程中需要外殼進行焊接作業，但是現階段對晶圓清洗機外殼...
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