技術編號:39725571
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體器件制造,尤其涉及一種尋找晶圓凹槽切口中心點的方法及系統。背景技術、本部分的陳述僅僅是提供了與本發明相關的背景技術信息,不必然構成在先技術。、晶圓定位技術是半導體制造領域中的關鍵技術之一,它確保離子束可以精確地注入晶圓的特定區域。在離子束注入過程中,機械手需頻繁地在不同載盤上取放晶圓,這就要求有效解決可能出現的晶圓定位不精確、偏心以及缺口方向不一致等問題。、晶圓定位的精準性對于離子注入工藝至關重要,因為它直接關系到注入過程的均勻性和精確度,進而決定了最終產品的性能和制造良率...
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