技術編號:39715528
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及芯片封測,具體為一種用于芯片封測的內部清除裝置。背景技術、芯片封測是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術,將芯片在框架上布局粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結構的工藝。、芯片在封測時,芯片表面還殘存有灰塵或在去溢料所殘存的顆粒,需要對芯片表面進行清除清理,現有的芯片封測的內部清除裝置在使用時,采用毛刷輥軸向轉動對半導體芯片表面進行刷動的同時不可橫向往復刷動,進而導致對半導體芯片的清理效果不佳,灰塵與芯片的脫離不夠徹底,影響芯片的使用...
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