技術編號:39713499
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及卷盤,尤其涉及一種可拆卸更換的半導體載帶用卷盤。背景技術、載帶與蓋帶是應用于電子包裝領域的帶狀產品,載帶具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴和用于進行索引定位的定位孔,蓋帶與載帶配合使用,通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復合或涂布有不同的功能層,可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。、為方便載帶和蓋帶的運輸、儲存和使用,一般會用卷盤來承載載帶和蓋帶,傳統的半導體載帶用卷盤一般為一體式結構,一種卷盤尺寸對應一種型...
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