技術編號:39708184
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及芯片測試結構,特別涉及一種新型射頻芯片測試結構、制備方法及其應用。背景技術、pcb測試基板也稱為印刷電路板基材,目前射頻行業的測試基板均為pcb基板,通過在環氧樹脂等基板上覆銅并印制線路,芯片檢測時將芯片置于其上并通過探針(一般包括gsg探針、gs探針、sg探針等)去扎露出來的管腳,實現導通測試;但是傳統pcb測試基板存在的缺陷在于:、a、金屬層采用覆銅箔或電鍍銅的方式,厚度較厚,一般在十幾微米或以上,基于銅的材質以及厚度,整個金屬層比較硬,對探針的磨損嚴重,探針一般使用半年左右需...
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