技術(shù)編號(hào):39656126
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及諧振器、諧振裝置以及諧振器制造方法。背景技術(shù)、以往,使用了mems(micro?electro?mechanical?systems:微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的諧振裝置例如作為定時(shí)設(shè)備來使用。該諧振裝置安裝于組裝在智能手機(jī)等電子設(shè)備內(nèi)的印刷電路基板上。諧振裝置具備:下側(cè)基板;上側(cè)基板,與下側(cè)基板之間形成空腔;以及諧振器,在下側(cè)基板以及上側(cè)基板之間配置在空腔內(nèi)。、諧振器一般由硅(si)晶片等半導(dǎo)體晶片制造,例如,在專利文獻(xiàn)中公開了如下的半導(dǎo)體晶片的制造方法:將第一擴(kuò)散工序的晶片的n型雜質(zhì)的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。