技術編號：3820033
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于電子器件的粘合、電子器件的熱界面材料、電子器件的密封等在一個或多個電子器件間傳遞熱量的領域，具體涉及。背景技術隨著集成電路和組裝技術的迅速發展，許多場合迫切需要高導熱材料。大多數的金屬材料散熱速度比較快，在一定程度上能夠滿足導熱需求，但是金屬材料有比重大、導電、不耐腐蝕、對不同形狀導熱界面適應性差的缺點，限制了其在特定領域的應用。近年來，人們逐漸開發出以環氧樹脂為基體的導熱粘合劑、涂料和灌封材料等導熱材料，來代替傳統的金屬材料，解決了金屬材料不耐...
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