技術編號：3819328
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及裸露集成電路(IC)芯片等電子部件實際安裝到電路基板上時所使用的連接材料。裸露集成電路芯片等電子部件實際安裝到電路基板上時，廣泛使用糊狀或液狀或薄膜狀的各向異性導電粘合劑或絕緣性粘合劑作為連接材料。制造這些粘合劑時，要從購入費用、制造的容易性、連接的可靠性、保存時的穩定性等觀點出發進行原料的選擇。作為從這些觀點出發選擇的原料的代表，可列舉作為自由基聚合性化合物的雙酚A型的環氧樹脂，作為硬化劑的咪唑系潛在性硬化劑或胺系硬化劑，作為熱塑性樹脂的苯氧樹...
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