技術編號：3812297
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及含有金屬箔及其上形成多孔樹脂層的。本發明特別用于形成高頻用配線基板的絕緣層。現有技術近幾年來，隨著情報、通信儀器的情報處理高速化及通訊電波高頻化等，對用于安裝電子和其他元件的配線基板還要求其具有適于高頻的性能。例如，配線基板的絕緣層必須具有高頻的低介電常數和低介電功耗因素，以便得到優良的高頻傳送特性及優良的低串話干擾特性。理由如下。在配線基板回路內，產生稱作傳送損失的所謂傳送能量損失，該傳送損失與信號的頻率f、介電常數ε的1/2平方和材料的介電功...
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