技術編號：3794233
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。提供一種具有優異的低溫固化性的電路連接材料和使用該電路連接材料的安裝體的制備方法。制成第1粘接劑層與第2粘接劑層層疊的2層結構，所述第1粘接劑層含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陽離子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和導電性粒子，所述第2粘接劑層含有陽離子聚合性樹脂和陽離子聚合引發劑。由此，在低溫下進行壓接的情況下也可得到導電性粒子的高捕捉效率，可改善低溫固化性。專利說明 [0001 ] 本發明涉及一種分散有導電性粒子的電路連接材料及使用該電路連接材料的安 裝體的制...
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