技術編號：3745574
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于助焊劑的噴涂控制，具體涉及一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統。背景技術隨著電子元器件的越來越精密的發展，將會使用大量的高密度電路基板。此類的電路基板皆使用表面黏著技術，而表面黏著技術因為焊點和元件的接腳非常之小，要使用人工焊接實在非常難。目前的組裝都是全自動的，其組裝過程是先將元件的接腳黏著于電路基板的接點上，然后再使用電路基板通過錫爐，錫爐中有高溫的液態錫，使該液態錫附著于元件的接腳與節點處，待液態錫冷卻凝固后，就可使元件的接腳與電路基板的接點焊...
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