技術編號：3727487
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種涂料組合物，更特別涉及一種水解或部分水解的烷氧基硅烷的溶液，還涉及生產低介電常數聚合物的交聯聚合物樹脂(例如聚亞芳基和聚亞苯基樹脂)。水解的烷氧基硅烷已被用作芳基環丁烯樹脂的增粘劑或偶聯劑。然而，這些烷氧基硅烷一般不能成功涂布具有由一種以上材料(例如硅、二氧化硅、氮化硅、各種金屬和微電子元件中發現的其它材料)組成的表面的基材。水解的烷氧基硅烷通常用作底漆層，即首先將其涂于基材上，接著涂布聚合物材料。通常將這些烷氧基硅烷水解形成水和/或質子溶液...
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