技術編號：3708831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及用作粘合劑的樹脂配方，特別是，本發明涉及用于將諸如銅箔等金屬表面粘結在樹脂層壓材料上的樹脂配方。更具體地說，本發明涉及的樹脂配方用于制成預浸漬體，樹脂涂覆的銅箔，薄膜和用于剛性或柔性印刷線路板(PWB)的電層壓材料。預浸漬體是一種樹脂浸漬的或樹脂涂覆的布或片材，通常在將許多預浸漬體層壓以生產出最終層壓制品之前要對其進行初步的交聯(如已知的B階段)。在電子工業中，集成電路日益向微型化的趨勢發展。為了使裝置最大限度的微型化，一段時間以來人們一直在尋求...
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