技術編號：3666578
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種鋁基覆銅層壓板，尤其是涉及一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層 壓板。背景技術鋁基覆銅箔層壓板具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能，因此被 廣泛應用于汽車電子、計算機設備、通訊電子產品、電源、電子控制及LED電路板等領域，而 其傳統的制程是用鋁板、玻纖布半粘接片(絕緣層)以及銅箔三種材料疊書熱壓成型，此 種方法值得的鋁基覆銅箔層壓板的缺陷是玻纖布的熱阻大、散熱性差，難以滿足大功率、高 散熱產品的要求。發明內容 為了克服現有技術的不足，本發...
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