技術編號：3658338
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及聚合物復合材料，且特別是涉及導熱性聚合物復合材料。背景技術隨著科技的發達，電子產品越來越輕薄，此也造成產品的發熱密度越來越高，使得產品的散熱也相對重要。熱塑性聚合物具有容易加工成型且重量輕的優點，因此廣泛應用于電子產品中。但其熱傳導性質不佳，故無法使用于發熱密度高的產品中。因此，于聚合物基材中添加導熱性粉體填充物，形成導熱性聚合物復合材料，即可兼顧熱塑性聚合物與導熱性粉體填充物二者的優點。縱使添加越多的導熱性粉體填充物可提升導熱性聚合物復合材料的...
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