技術編號：3644386
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種，屬納米。 背景技術聚合物/層狀硅酸鹽納米復合材料制備的基本過程是將有機單體或聚合物插入 到黏土的片層中間，層狀黏土為主體，有機單體或高聚物為客體，利用熱力學或化學作用破 壞硅酸鹽的片狀疊層結構，進而將其片層結構基本單元撐開或剝離，并均勻分散在聚合物 基體中，實現聚合物和硅酸鹽片層在納米尺度的復合，從而制得納米復合材料。插層復合法 包括原位聚合法、溶液插層法、乳液插層法和熔融插層法。由于殼聚糖是天然高分子，不耐 高溫，因此溶液插層法成為制備殼...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。