技術編號：3631974
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于高分子材料及其合成的，具體涉及多種含多氰基二胺單體及其制備與應用。背景技術聚酰亞胺是一類綜合性能優異的耐熱高分子材料，具有耐熱性能高，機械性能和化學穩定性高，成膜性能優異和介電常數低等優點，廣泛應用于航空航天工業及微電子工業等領域。在聚酰亞胺的主鏈中以二胺單體的形式引入大量氰基基團，由于氰基具有很大的偶極矩及較強的極性，容易與其它基團形成氫鍵和強分子間作用力，使聚合物材料的極性增大，當作為包覆材料時，能與被包覆基質材料(如玻璃、銅、鋁等)形成明顯...
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