技術編號：3622486
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及耐高溫材料，尤其涉及。背景技術隨著航天技術的發展，特別是航天飛行器速度和有效載荷與結構質量比的提高， 耐高溫先進復合材料正在成為最主要的航天結構材料。聚苯并咪唑(PBI)樹脂在400°C以上仍具有良好的力學、電學、自潤滑、耐輻射、耐水解、和阻燃等特性，因而在航空、航天、電子、微電子等領域具有廣闊的前景。聚苯并咪唑通常可用多種四氨基化合物，如四氨基聯苯及四氨基聯苯醚等化合物，與對苯二甲酸、甲苯二甲酸、萘二酸及其衍生物縮聚制得。不同的基團結構會引起性...
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