技術編號：3419509
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及制作半導體組件，更具體地說是涉及用于在諸如晶片之類的襯底上生長外延層的裝置。背景技術 各種工業使用一定的工藝程序來在固體襯底上形成薄膜層。沉積了薄膜層的襯底廣泛使用于微處理器、光電器件、通訊設備以及其他的一些裝置。用于在固體襯底上沉積薄膜層的工藝對于半導體工業尤為重要。在半導體的制作中，涂層的固體襯底，例如由硅和碳化硅制成的基本為平面的晶片，被用來制作半導體器件。在沉積之后，對涂層晶片進行眾所周知的進一步加工，以形成半導體器件，例如激光器、晶體管...
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