技術編號：3419103
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明一般而言在涉及化學機械研磨設備，尤其涉及使用加壓隔膜和壓電元件以改善在化學機械研磨應用中的性能的晶片固定臺設計。背景技術 在半導體裝置的制造中，需要進行包含研磨、拋光與晶片清洗的化學機械研磨(CMP)操作。一般而言，集成電路裝置是以多層構造的型式存在。在基板層形成具有擴散區的晶體管裝置。在后續的層中，復數條互連金屬線是被刻以圖案并電連接至晶體管裝置以限定所期望功能的裝置。圖案化的導電層是通過例如二氧化硅的電介質材料而與其他導電層絕緣。當形成更多金屬層...
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