技術編號：3395038
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種用于微電子工業的銅基復合材料的制備工藝，具體涉及一種關于粉末冶金反應熱壓原位自生銅基復合材料的制備工藝。背景技術隨著信息技術的不斷發展，微電子工業對導電金屬材料的要求越來越高，這種要求的趨勢是希望導電金屬材料既具有高導電性，又具有高強度和耐高溫性能。當今微電子發展的指標為材料的抗拉強度≥600MPa、導電率≥80％IACS(International Annealed Copper Standard-國際退火銅標準)、抗高溫軟化溫度≥800K...
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