技術編號：3374217
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種燒結棒，具體涉及一種熱管燒結用的中心棒。背景技術隨著半導體晶片功能的整合化，運作時脈朝高頻發展，使得晶片的發熱量也大幅增加，而電腦系統內部其它硬體，如硬式磁碟機，光碟機等，都朝向高轉速發展，因此也會產生相當大的熱量，若沒有適當散熱，容易使整個系統內部溫度過高，造成系統不穩定，甚至是熱當機，對于系統內硬體設備的壽命也有相當地損耗。目前基本都是利用金屬粉末燒結式熱管來解決散熱的問題，熱管的基本構造主要是由封閉容器、毛細結構與工作流體所組合而成，依...
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