技術編號：3313228
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。，該裝置包括陰極弧源以及開設進氣口的真空腔體；真空腔體與真空系統相連，真空腔體與陰極弧源之間設有用于聚束腔體；聚束腔體與真空腔體相連通，且聚束腔體內設置有待測樣，待測樣與陰極弧源之間設有靶材，陰極弧源的電源正極分別與真空腔體和偏壓電源的正極相連，陰極弧源的電源正極、真空腔體、偏壓電源的正極分別接地。該方法為對真空系統抽真空，并利用氬氣和反應氣清洗真空系統，然后對待測樣的表面進行輝光清洗，然后在其表面沉積過渡金屬層，接著沉積硬質涂層。相比傳統沉積裝置及方法，...
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