技術編號：3312117
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明提供片材，其使得氣泡很難混入到粘接劑與板狀物之間。在該片材上隔著供給到上表面的粘接劑粘貼有板狀物，其特征在于，該片材的至少被供給粘接劑的表面具有疏粘接劑性，以使得供給到該片材上的該粘接劑成為峰狀。專利說明片材 [0001] 本發明涉及隔著供給到上表面的粘接劑而粘貼有晶片等板狀物的片材。 背景技術 [0002] 關于在表面形成有IC、LSI等大量器件且各個器件通過分割預定線（間隔道）而被 劃分的半導體晶片，在通過磨削裝置對背面進行磨削而加工為...
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