技術編號：3288851
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明公開了一種階段式全蝕刻工藝，其特征在于，包括以下處理階段基板雙面涂墨及曝光階段-基板單面首次蝕刻階段-基板另一面的二次蝕刻階段。本發明的有益之處在于工藝步驟設計合理，制程簡單，容易操作；重心低，運行穩定，不容易損壞產品；采用本發明的方法生產出來的蝕刻產品無連接點，既美觀又保證了良好的使用功能；通過有粘性膜為載體，在全部蝕刻完成后產品不散亂，仍整齊排列在粘性的膜上，方便后續產品加工或使用。專利說明階段式全蝕刻工藝[0001]本發明涉及一種蝕刻工藝，具體...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。