技術編號：3266514
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種應用于淀積機臺的防護環(Guard-Ring)。背景技術 薄膜淀積(Thin film deposition)技術已是半導體(Semiconductor)產業所廣泛應用的技術之一。薄膜淀積技術可分為物理汽相淀積(Physical VaporDeposition，PVD)以及化學汽相淀積(Chemical Vapor Deposition，CVD)。前者主要是通過物理現象進行薄膜淀積，而后者主要是以化學反應的方式進行薄膜淀積。而無論是何種方式的...
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