技術(shù)編號(hào)：3266011

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本實(shí)用新型涉及晶圓研磨的定位裝置。已有晶圓研磨裝置如臺(tái)灣專(zhuān)利第317522號(hào)，為利用模板將半導(dǎo)體晶圓保持定位，抵接于一定盤(pán)上的研磨布上，由動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模板研磨，其旋轉(zhuǎn)軸須與晶圓圓心完全一致，且在運(yùn)轉(zhuǎn)中必須保持定位；第314485號(hào)以加一定壓力下旋轉(zhuǎn)的板片上保持晶圓，在其貼著于以一定相對(duì)速度作相對(duì)運(yùn)動(dòng)的研磨固定盤(pán)上的研磨布之間，介在研磨劑，并藉由多次研磨過(guò)程，實(shí)施機(jī)械研磨亦未見(jiàn)晶圓中心如何與旋轉(zhuǎn)中心保持完全一致的技術(shù)設(shè)置。本實(shí)用新型的目的是提供一種使晶圓中心與旋...
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