技術(shù)編號(hào)：3244688

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本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，涉及半導(dǎo)體器件制造工藝，特別涉及 一種。 背景技術(shù)在當(dāng)前集成電路制造過(guò)程中，濕法刻蝕工藝非常重要，因?yàn)闈穹涛g 工藝在漂去自然氧化硅，去除殘留物，表層剝離，大尺寸圖形刻蝕等方面 都有很多應(yīng)用。濕法刻蝕工藝對(duì)于下層材料有高的選擇比，對(duì)器件不會(huì)帶 來(lái)等離子體損傷，由于硅片上的關(guān)鍵尺寸持續(xù)縮小，硅片表面在經(jīng)受工藝 之前必須是潔凈的，其中關(guān)鍵的一項(xiàng)就是顆粒的要求。顆粒沾污能引起電 路的開(kāi)路和短路，導(dǎo)致芯片的電學(xué)失效，還可以是其他類型沾污的...
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