技術編號：3224996
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及-一種無鉛焊錫膏，特別是電子產品表面貼裝加工過程中使用 的無鉛焊錫膏。技術背景在電子產品表面貼裝加工過程中，目前廣泛使用的是錫-鉛等合金粉制成 的含鉛焊錫膏，而鉛是對環境有害的，不滿足環保要求，目前最為常見的無鉛焊錫膏多采用錫-銀-銅(SnAgCu)合金體系。同時錫-銀、錫-銀-鉍、錫-銅以及錫-銅加入少量鎳、鈷等過渡金屬元素組成的合金體系。但這些合金的 熔點均在21(TC以上，其回流溫度更高。如此高的使用溫度常常會造成線路板 及元器件的損壞。而...
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