技術編號：3206480
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種LGA和BGA返修工藝，屬于微電子。背景技術隨著柵格陣列封裝(以下簡稱LGA)和球柵陣列結構的IC (以下稱BGA)封裝的發展和廣泛應用，其將成為高密度、高性能、多功能封裝的最佳選擇。由于LGA和BGA特殊的封裝形式，焊點位于封裝體底部，如果出現焊接不良，則需要專門的返修設備和對應的工藝進行返修。現有的返修方法描述如下1、采用熱風對流的加熱方式將LGA/BGA封裝體進行加熱；2、待LGA/BGA下的全部焊點都融化后，將LGA/BGA從PCB板...
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